Tìm kiếm: bóng bán dẫn

Phần cứng 03/04/2025 - 11:14:42

Nhật Bản Bắt Đầu Sản Xuất Thử Chip 2nm, Hướng Đến Dẫn Đầu Công Nghệ

Nhà sản xuất chip Rapidus, được chính phủ Nhật Bản hậu thuẫn, đang gấp rút điều chỉnh thiết bị để bắt đầu sản xuất thử nghiệm các tấm wafer ngay trong tháng này. Mục tiêu của họ là sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2027. Theo Bloomberg, những tấm wafer thử nghiệm đầu tiên dự kiến hoàn thành vào tháng 7 tới.

Thùy Linh

463

Phần cứng 03/04/2025 - 11:07:31

Intel Bắt Đầu Sản Xuất Thử Nghiệm Chip 18A, Tiến Gần Hơn Đến Ngôi Vương Bán Dẫn

Intel vừa công bố một cột mốc quan trọng trong kế hoạch giành lại vị trí dẫn đầu ngành bán dẫn. Tại hội nghị Vision 2025, họ cho biết đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip 18A. Đây là một bước tiến quan trọng, đánh dấu việc công nghệ này đã sẵn sàng cho giai đoạn sản xuất thử nghiệm với số lượng nhỏ.

Thùy Linh

351

Phần cứng 25/02/2025 - 04:01:34

Intel Ra Mắt Trang Web Đặc Biệt Về Công Nghệ 18A

Intel vừa tung ra một trang web đặc biệt, hoàn toàn dành riêng cho công nghệ sản xuất chip 18A, hay còn gọi là tiến trình 1.8 nanomet. Đây là một động thái khá bất ngờ từ Intel, bởi vì trang web này chủ yếu tập trung vào những cột mốc quan trọng mà công ty đã công bố trước đó. Tuy nhiên, trong bối cảnh hiện tại, khi Intel đang chịu áp lực lớn từ các nhà đầu tư, giới quan sát thị trường, khách hàng, đối thủ cạnh tranh, và thậm chí cả giới chính trị, thì việc ra mắt một trang web như vậy có thể là một ý tưởng không tồi.

Linh Hương

864

Phần cứng 10/01/2025 - 07:25:54

GPU Navi 48 của AMD Nhỏ Gọn, Không Nhắm Đến Thị Trường Cao Cấp

GPU Navi 48 mới của AMD, dựa trên kiến trúc RDNA 4 vừa được hé lộ, có kích thước nhỏ hơn đáng kể so với thế hệ RDNA 3 trước đó. Kích thước chip nhỏ này có thể là dấu hiệu cho thấy AMD không có ý định cạnh tranh trực tiếp với Nvidia ở phân khúc card đồ họa cao cấp. Theo tính toán, chip Navi 48 được sản xuất trên tiến trình 4nm của TSMC, có diện tích khoảng 390 mm2, lớn hơn một chút so với chip AD103 của Nvidia, vốn được sản xuất trên quy trình tương tự.

Huyền Diễm

1171

Phần cứng 08/01/2025 - 08:04:17

NVIDIA RTX 5090: Thiết Kế PCB Ba Mảnh Đột Phá và Nhu Cầu Năng Lượng Khủng

Card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition vừa được giới thiệu đã gây ấn tượng mạnh mẽ với hiệu năng khủng khiếp, nhưng đồng thời cũng là một trong những GPU ngốn điện nhất từ trước đến nay. Để đáp ứng điều này, NVIDIA đã phải thiết kế lại hoàn toàn bảng mạch in (PCB), tạo ra một cấu trúc ba mảnh chưa từng có.

Diễm Phương

992

Games 02/01/2025 - 07:36:21

Nintendo Switch 2: Chip khủng 5nm, hỗ trợ DLSS và ngày ra mắt cận kề!

Tin vui cho game thủ! Phân tích mới nhất về hình ảnh mạch chủ rò rỉ cho thấy Nintendo Switch 2 sẽ sử dụng chip Samsung 5nm, mạnh mẽ hơn dự đoán trước đây. Chip T239, trái tim của máy, được cho là sở hữu khoảng 15 tỷ bóng bán dẫn, kích thước chỉ khoảng 200mm², nhỏ gọn hơn dự kiến nếu dùng công nghệ 8nm. Điều này trùng khớp với thông số của chip Snapdragon 8 Gen 1, sử dụng công nghệ 5nm và ra mắt cuối năm 2021, trong khi mẫu thử nghiệm T239 xuất hiện vào tháng 4 năm 2022. Hiệu năng của Switch 2 hứa hẹn sẽ cực kỳ ấn tượng!

Phương Linh

1243

Phần cứng 15/12/2024 - 12:04:35

TSMC N2: Cuộc Cách Mạng 2nm - Tốc Độ Khủng, Tiết Kiệm Năng Lượng Ngoạn Mục!

TSMC vừa công bố chi tiết về quy trình sản xuất N2 (2nm) đột phá tại hội nghị IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)! Công nghệ này hứa hẹn giảm tiêu thụ điện năng từ 24% đến 35% hoặc tăng hiệu năng 15% ở cùng điện áp, cùng với mật độ bóng bán dẫn cao hơn 115% so với thế hệ 3nm trước đó.

Phương Anh

1446

Phần cứng 19/11/2023 - 04:36:12

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell": GPU thế hệ tiếp theo mang đến hiệu năng và hiệu quả cao hơn

NVIDIA đang chuẩn bị cho các GPU thế hệ tiếp theo của mình, GeForce RTX 50 "Blackwell", và những rò rỉ mới nhất cho thấy chúng sẽ được trang bị công nghệ tiên tiến. Theo các nguồn tin đáng tin cậy, GPU Blackwell sẽ được xây dựng trên tiến trình 3nm của TSMC, mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu quả năng lượng, hiệu suất và mật độ bóng bán dẫn.

Diễm Phương

3338

Phần cứng 18/11/2023 - 03:59:10

Nhật Bản và Pháp hợp tác phát triển chip 1nm, mở ra tương lai mới cho ngành công nghiệp bán dẫn

Nhật Bản và Pháp đã ký kết thỏa thuận hợp tác nghiên cứu và phát triển công nghệ chip 1nm. Đây là một bước tiến quan trọng trong cuộc đua phát triển chip thế hệ mới, mang lại nhiều tiềm năng ứng dụng trong các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo (AI), máy học (ML), thực tế ảo (VR), thực tế tăng cường (AR)...

Hương Trang

3210

Phần cứng 14/11/2023 - 01:23:43

AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá

AMD đang chuẩn bị ra mắt dòng tăng tốc Instinct MI300 thế hệ tiếp theo vào tháng tới, hứa hẹn sẽ mang đến hiệu suất đột phá cho các ứng dụng AI và HPC. Dòng sản phẩm mới này bao gồm hai phiên bản: MI300X, được thiết kế dành riêng cho các ứng dụng AI chuyên dụng, và MI300A, kết hợp GPU và CPU để mang đến sự cân bằng giữa hiệu suất và tính linh hoạt.

Tuấn Anh

3246

Phần cứng 14/11/2023 - 12:49:20

Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC

Tesla đang tự tin tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC, theo một báo cáo được công bố bởi Economic Daily của Đài Loan. Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể (ASIC) tùy chỉnh của Tesla được thiết kế để cung cấp năng lượng cho siêu máy tính Dojo của mình, để huấn luyện các mô hình AI hỗ trợ người lái và tự lái, nhưng cũng được kỳ vọng sẽ tìm thấy nhiều ứng dụng hơn trong robo-taxi và các dịch vụ liên quan.

Huy Hoàng

3294

Di động 06/11/2023 - 03:17:36

Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Kiên Đăng

3301

Phần cứng 01/11/2023 - 09:06:31

Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ

Samsung cho biết công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) sắp tới của họ sẽ tăng số lượng nanosheet từ ba lên bốn, Jeong Gi-tae, phó chủ tịch của Samsung Foundry, nói với The Elec, theo Digitimes. Động thái này hứa hẹn mang lại những lợi ích đáng kể cho hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

Phong Lâm

3155

Phần cứng 20/10/2023 - 10:12:51

TSMC tự tin rằng quy trình sản xuất N3P và N2 của họ sẽ vượt trội hơn quy trình 18A của Intel

Nội dung:

Diễm Phương

3500

Games 19/10/2023 - 10:43:50

Người hâm mộ Retrogaming hân hoan - Analogue Inc. công bố Analogue 3D; Tái hiện Nintendo 64 với độ phân giải 4K và chế độ hiển thị nguyên bản

Người hâm mộ Retrogaming hãy hân hoan! Analogue Inc. đã công bố Analogue 3D, một phiên bản tái hiện Nintendo 64 với độ phân giải 4K và chế độ hiển thị nguyên bản.

Huyền Diễm

3505

Phần cứng 16/10/2023 - 03:35:05

Các bóng bán dẫn dựa trên tơ tằm mở ra tiềm năng cho các vi xử lý và cảm biến sinh học mới

Các nhà khoa học tại Phòng thí nghiệm Tơ lụa của Đại học Tufts đã phát triển một loại bóng bán dẫn mới kết hợp các yếu tố sinh học với các thành phần điện tử. Bằng cách sử dụng fibroin tơ tằm làm chất cách điện, các bóng bán dẫn này cung cấp khả năng đáp ứng tương tác với các kích thích sinh học và môi trường, mở ra cánh cửa cho một loạt các ứng dụng y tế. Ngoài ra, các bóng bán dẫn này có thể được sử dụng trong các thiết bị điện tử tương tác sinh học, mặc dù điều này sẽ đòi hỏi một sự thay đổi trong ngành công nghiệp bán dẫn, điều khó có thể xảy ra trong thời gian ngắn, nếu có.

Thùy Linh

3393

Phần cứng 15/10/2023 - 03:03:01

TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ nhận được giấy phép tạm thời một năm từ chính phủ Hoa Kỳ để trang bị cho các nhà máy sản xuất chip (fab) của họ ở Trung Quốc với các công cụ sản xuất wafer fab được sản xuất tại Hoa Kỳ, theo thông báo của một bộ trưởng Đài Loan vào thứ Sáu và được Reuters đưa tin.

Diễm Phương

2167

Phần cứng 13/10/2023 - 07:33:23

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Phương Linh

3000

Phần cứng 07/10/2023 - 10:49:12

NVIDIA "Huang's Law" giúp tăng hiệu năng chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm

NVIDIA "Huang's Law" là yếu tố chính giúp tăng hiệu năng và hiệu quả của chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm. Đối với NVIDIA, Huang's Law là phương pháp cơ bản vượt ra ngoài các nguyên tắc tăng tốc chip truyền thống như Moore's Law, vốn đã thống trị ngành công nghệ trong quá khứ.

Huy Hoàng

2879

Phần cứng 26/09/2023 - 01:33:38

Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay

Dòng CPU Intel Core thế hệ thứ 14 dự kiến sẽ được phát hành trong năm nay bao gồm các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay và CPU có tên mã Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn. Intel vẫn chưa tiết lộ lý do chính xác tại sao họ quyết định chỉ phát hành các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay trong năm nay. Tuy nhiên, công ty đã xác nhận rằng sản phẩm này sẽ đến với máy tính để bàn vào năm 2024.

Huy Hoàng

3281

Phần cứng 19/09/2023 - 07:19:19

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Huy Hoàng

2782

Phần cứng 19/09/2023 - 07:14:45

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Huy Hoàng

3007

Chọn trang

Hình ảnh